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表面貼裝技術組裝密度(dù)高、電子(zǐ)産品體積小、重量(liàng)輕,貼(tiē)片元件的(de)體積和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的1/10左右,采用SMT之後(hòu),電子(zǐ)産(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,降低成(chéng)本達30%~50%,易于實現自動化,提高生産效(xiào)率(lǜ)。