表面組裝技術/表(biǎo)面貼裝(zhuāng)技術

表面貼裝技術(shù)組裝密度高(gāo)、電子産品體積小(xiǎo)、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，采用SMT之後，電子産品(pǐn)體積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減輕60%~80%，降(jiàng)低成本達30%~50%，易于實現自動化，提高生産效率。